阿里公开“半导体设备加热装置”专利，提升被加热对象加工良品率

阿里巴巴集团控股有限公司申请的半导体设备的加热装置，加热系统及半导体设备专利于5月31日公开，申请公开号为CN114566443A。

根据专利摘要，本申请公开了一种用于半导体设备的加热装置，加热系统和半导体设备，其中，加热装置包括热辐射源，承载平台和集热板，集热板至少包括工作面，承载台包括第一抵靠部集热板设置于承载台上，第一抵靠部抵靠集热板相对工作面一侧的第二抵靠部热辐射源设置在集热板与工作面相对的一侧，并与集热板隔开预定距离，热辐射源用于发射热辐射以非接触方式加热集热板，集热板接收热辐射和发出的热量，并以接触的方式加热设置在工作表面上的被加热物体

本发明提供的集热板能够以非接触的方式均匀地接收热辐射源的热辐射，并将接收到的热量以接触的方式传递给被加热物，从而使被加热物的加热温度更加均匀，进而提高被加热物的加工良率。

根据消息显示，在加大专利布局的同时，阿里巴巴也在推进股份回购日前，阿里巴巴集团宣布将股份回购计划从150亿美元扩大至250亿美元，回购将持续至2024年3月底此举也创下了中概股回购规模的纪录

此外，目前伴随着数据流量的大幅增长，包括亚马逊，微软在内的全球各大云巨头业绩都实现了快速增长阿里云作为国内云服务领域的佼佼者，自然也不甘落后从其目前的布局可以看出，阿里云已经将视野扩展到了全球云服务市场

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