建筑龙头要跨界芯片高新发展拟现金并购两家半导体公司

高辛在6月19日晚披露了重要消息。

召开公司董事会，审议通过了《以现金购买资产的议案》，即公司及全资子公司成都倍特建设发展有限公司以现金2.82亿元购买成都韦森科技有限公司股权及其上层股东权益交易完成后，公司直接和间接控制韦森科技69.401%的股权，取得韦森科技的控制权，公司以现金195.97万元购买成都高投信威半导体有限公司98%的股权，取得信威半导体的控制权

这一消息在6月1日部分披露，二级市场看多，高科发展股价稳步攀升，6月1日以来累计涨幅接近50%。

根据消息显示，韦森科技定位于功率半导体领域，专注于IGBT等功率半导体器件的设计，研发和销售这是一家推动IGBT功率半导体在中国本土化的创新企业拥有近百个不同芯片规格的IGBT芯片库，产品电压等级覆盖600—1700V，单个芯片电流规格覆盖5—200A，与IGBT全球领先的英飞凌同类芯片产品接轨芯导体作为韦森科技打造Fab—Lite模式的重要载体，将建设功率半导体器件本地工艺线和高可靠分立器件集成元器件生产线

森科技2021年营业收入5059.78万元，2022年1—5月营业收入2881.29万元，净利润分别为54.78万元和—712.59万元芯半导体2022年前5个月营业收入和净利润分别为0元和—339.95元目前芯半导体的生产线还在建设中

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