芯导科技接受投资者调研，公司第三代半导体产品将于今年批量投产

芯导科技发布投资者关系活动记录参与调查的投资者是出席业绩说明会的广大投资者，国泰君安和德惠集团

芯电科技在调研中表示，公司第三代半导体650V GaN HEMT产品已在多家客户项目中测试验证，预计今年可以实现量产，与公司第三代半导体650V GaN HEMT器件匹配的高集成度驱动芯片已经处于客户端测试阶段，预计今年将批量投产。

此外，芯导科技也在积极将产品延伸到汽车领域目前，公司的车载电视产品正在接受国内电动车头厂商的验证和进口此外，公司还积极开发中高压MOSFET和超级结MOSFET等产品，以及第三代半导体GaN和SiC产品目前，甘已成功推出多款产品，并得到客户的验证和测试，1200V高压SIC肖特基产品已经开发完成，目前处于工程验证阶段

以下是投资者关系活动的主要内容:

公司将如何应对手机等消费电子行业的下滑趋势。

答:各位投资者，您好！感谢您对公司的关注！虽然受疫情等因素影响，消费电子行业热度有所下降，但整个市场仍有较大的需求和发展空间公司在R&D不断投资，开发迭代的新技术平台，不断推出高性能产品满足客户的应用要求，逐步实现国内替代公司非常有信心通过产品优势不断提高在消费电子行业的市场份额同时，公司将通过R&D投资，加快新能源，汽车等其他领域的产品布局

请问公司在第三代半导体产品的开发进度如何。

各位投资者，大家好！感谢您对公司的关注！是国内较早研制成功第三代半导体产品的企业基于第三代半导体GaN HEMT的核心技术研发成功，相关专利获批，为产品量产提供了保障该科技公司的GaN HEMT产品将具有更好的参数性能，优化终端结构，降低工艺开发过程中引入的漏电风险，提高产品的良率和可靠性，从而降低成本，使产品更具市场竞争力同时，基于该技术，公司开发并建立了高压P—GaN HEMT技术平台，为GaN HEMT产品的系列化奠定了坚实的基础公司第三代半导体650V GaN HEMT产品已在多客户项目中测试验证，与公司第三代半导体650VGaNHEMT器件配套的高集成度驱动芯片处于客户端测试阶段

你好，公司未来的产品规划和战略布局是怎样的。

答:各位投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司产品可用于消费电子，网络通信，安防，工业，汽车，储能等领域公司将继续研发高性能产品，不断更新迭代产品，优化产品结构在继续深耕消费电子，网络通信，安防，工业等领域的同时，公司还积极将产品延伸到其他领域，在汽车，新能源等领域积极拓展

目前，公司的TVS产品正在接受国内电动车头厂商的验证和进口此外，公司还积极开发中高压MOSFET和超级结MOSFET等产品，以及第三代半导体GaN和SiC产品目前，甘已成功推出多款产品，并得到客户的验证和测试，1200V高压SIC肖特基产品已经开发完成，目前处于工程验证阶段

请问公司目前面临的消费电子终端销量是否有回暖迹象第三代半导体GaN HEMT有望在今年年底前上市吗

答:各位投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司将根据市场发展趋势和下游客户需求，有计划，有步骤地进行技术开发和创新，扩大现有产品系列，加强现有产品的更新迭代，确保公司产品的竞争优势和可持续发展。

公司第三代半导体650V GaN HEMT产品已在多家客户项目中测试验证，预计今年实现量产，与公司第三代半导体650V GaN HEMT器件匹配的高集成度驱动芯片已经在客户端测试阶段，预计今年将批量投产！谢谢你

北京光电融合产业投资基金未来的投资方向有什么具体的规划吗。

答:各位投资者，您好！感谢您对公司的关注！北京光电基金，总规模4.7亿元，主要投资于硅光及集成电路相关的设计，材料，设备，制造，封装测试及应用领域公司使用自有资金5000万元投资产业基金，占产业基金合伙企业投资总额的10.64%目前，公司已完成前期投资1250万元参与投资基金可以深化公司与北京电控，北京燕东威等行业相关企业的合作，借助专业投资机构的资源拓宽投资方式和渠道，把握公司行业相关创新和应用领域的投资机会，优化公司投资结构，同时进一步加强与相关公司的战略合作关系，带来相应的产业资源

TVS公司的竞争结构和竞争优势。

答:公司的ESD保护器件主要是高性能，低功耗，小型化的产品特别是，这些采用DFN1006和DFN0603小尺寸封装的ESD产品具有高放电电流，低泄漏和低电容特性公司通过技术平台的升级，不断优化迭代ESD产品的性能，使得公司产品在市场上具有很大的性能优势比如具有SCR结构和深退避特性的ESD产品，对后级电路的保护效果更好比如我们公司推出的超低电容ESD产品，其电容小于0.15pf，可以在不影响高速信号线信号传输的情况下，实现有效的静电防护目前，我们产品的一些关键性能指标达到或优于国际和国内竞争产品

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